新增一家科創(chuàng)板IPO受理企業(yè)!

4月28日，資本邦了解到，南京晶升裝備股份有限公司(下稱“晶升裝備”)沖刺科創(chuàng)板上市申請獲上交所受理，本次擬募資4.76億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

公司是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和 銷售。

圖片來源：公司招股書

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2019年、2020年、2021年?duì)I收分別為2295.03萬元、1.28億元、1.95億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為-1159.33萬元、3482.15萬元、4651.76萬元。

公司最近一輪外部股權(quán)融資的投后估值為22.15億元，綜合考慮同行業(yè)上市 公司的平均市盈率水平，公司預(yù)計(jì)市值不低于10億元。

2021 年度，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(扣除非經(jīng)常性損益前 后孰低)3,417.73萬元，營業(yè)收入19,492.37萬元。

公司結(jié)合自身狀況，選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī) 則》第二十二條規(guī)定的上市標(biāo)準(zhǔn)中的“(一)預(yù)計(jì)市值不低于人民幣 10 億元，最 近兩年凈利潤均為正且累計(jì)凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元，或者預(yù)計(jì)市值不低 于人民幣 10 億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣 1 億元”。 根據(jù)上述分析，公司滿足其所選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)。

本次募資擬用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建 設(shè)項(xiàng)目。

圖片來源：公司招股書

李輝先生為公司控股股東、實(shí)際控制人。

截至本招股書說明書簽署日，李輝先生直接持有發(fā)行人2,196.8699萬股，占 發(fā)行人總股本的21.17%，其控制的員工持股平臺(tái)盛源管理持有發(fā)行人658.1020萬股，占發(fā)行人總股本的6.34%。海格科技系李輝近親屬配偶、公司核心技術(shù)人 員 QINGYUE PAN(潘清躍)的控股公司，持有發(fā)行人640.6911萬股，占發(fā)行人總股本的6.17%。根據(jù)海格科技與李輝簽署的《一致行動(dòng)協(xié)議》，海格科技與 李輝保持一致行動(dòng)關(guān)系，系李輝的一致行動(dòng)人。

根據(jù)上述持股情況及一致行動(dòng)安排，李輝先生直接、間接及通過一致行動(dòng)安 排合計(jì)控制了公司33.69%股份，系公司的控股股東、實(shí)際控制人。

資本邦注意到，晶升裝備背靠元禾璞華、潤信基金等投資機(jī)構(gòu)，同時(shí)背后有多家A股公司，截至本招股說明書簽署日，滬硅產(chǎn)業(yè)持有公司 93.7016 萬股股份，持股比例 0.9029%;中微公司持有公司 93.7016 萬股股份，持股比例 0.9029%;立昂微持有公司 93.7016 萬股股份，持股比例 0.9029%。

晶升裝備坦言公司存在以下風(fēng)險(xiǎn)：

(一)技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè)，公司晶體生長設(shè)備技術(shù)涉及材料學(xué)、電磁學(xué)、結(jié)構(gòu)力學(xué)、熱力學(xué)、動(dòng)力學(xué)、流體力學(xué)、無機(jī)化學(xué)、有機(jī)化學(xué)等多學(xué)科、多領(lǐng)域知識(shí)的綜合運(yùn)用，具有較高的技術(shù)研發(fā)門檻。晶體生長設(shè)備主要應(yīng)用于下游半導(dǎo)體級(jí)硅片、碳化硅單晶襯底等半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)材料的制造，隨著全球芯片制造技術(shù)的不斷演進(jìn)，對半導(dǎo)體材料的制造工藝及技術(shù)指標(biāo)要求也在不斷提高。

如果公司不能緊跟國內(nèi)外晶體生長設(shè)備制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，無法充分滿足客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求，新產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)的前瞻性、及時(shí)性、需求的匹配性不足，技術(shù)研發(fā)方向不符合行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，或無法保證持續(xù)的研發(fā)資金投入，存在研發(fā)人員配置不足、研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期等情形，公司將面臨技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用失敗，技術(shù)研發(fā)及創(chuàng)新無法滿足下游行業(yè)實(shí)際應(yīng)用需求，創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化產(chǎn)品需求無法達(dá)到客戶需求，已投入研發(fā)創(chuàng)新成本無法實(shí)現(xiàn)預(yù)期收益，產(chǎn)品市場競爭力下降等風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

(二)經(jīng)營規(guī)模風(fēng)險(xiǎn)

2019 年度、2020 年度及 2021 年度，公司主營業(yè)務(wù)收入分別為 2,276.48 萬元、12,342.90 萬元和 19,490.14 萬元。全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料市場長期被國際廠商壟斷，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展目前主要處于產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)品試驗(yàn)、測試及小規(guī)模商業(yè)應(yīng)用的起步階段，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球市場份額的比重相對較低。受國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段因素的影響，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售規(guī)模仍相對較小。

若未來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度放緩，公司半導(dǎo)體級(jí)晶體生長設(shè)備無法持續(xù)保持行業(yè)競爭優(yōu)勢，主要客戶下游產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用不及預(yù)期，無法持續(xù)開拓新增業(yè)務(wù)，可能會(huì)導(dǎo)致公司無法持續(xù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售的規(guī)模化增長，主要產(chǎn)品銷售收入呈現(xiàn)不同程度下降，從而對公司持續(xù)穩(wěn)定經(jīng)營、未來整體銷售規(guī)模、經(jīng)營業(yè)績、未來發(fā)展造成不利影響，甚至引起公司總體經(jīng)營業(yè)績大幅下滑。

(三)客戶相對集中風(fēng)險(xiǎn)

2019 年度、2020 年度和 2021 年度，公司前五大客戶主營業(yè)務(wù)收入合計(jì)占比分別為 97.21%、94.27%和 95.44%，主要客戶集中度相對較高。因半導(dǎo)體行業(yè)下游具有資本和技術(shù)密集型特點(diǎn)，半導(dǎo)體材料制造廠商均呈現(xiàn)經(jīng)營規(guī)模較大、企業(yè)數(shù)量較少的特點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)下游的行業(yè)集中度相對較高。

同時(shí)，由于行業(yè)國產(chǎn)化尚屬于起步階段，國內(nèi)同時(shí)具備資本投入規(guī)模及產(chǎn)品技術(shù)能力的材料制造廠商仍相對較少，其產(chǎn)業(yè)化程度依賴下游晶圓制造、半導(dǎo)體器件測試、驗(yàn)證及批量化生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程，同時(shí)受產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展制約的影響，上述主要因素導(dǎo)致報(bào)告期內(nèi)公司客戶集中度相對較高。公司客戶集中度較高可能會(huì)導(dǎo)致公司在商業(yè)談判中處于弱勢地位，且公司的經(jīng)營業(yè)績與下游半導(dǎo)體廠商的資本性支出密切相關(guān)，客戶技術(shù)及規(guī)模化產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期等導(dǎo)致的自身經(jīng)營狀況變化也可能對公司產(chǎn)生較大的影響。

若公司后續(xù)無法持續(xù)開拓新增客戶，或部分主要客戶技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展不及預(yù)期，將不利于公司未來持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，對公司未來的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

(四)應(yīng)收賬款回收風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期各期末，公司應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為 272.19萬元、1,651.94萬元和2,903.60萬元。2020年度及 2021年度，隨著公司半導(dǎo)體級(jí)晶體生長設(shè)備收入及占比呈快速增長趨勢，期末應(yīng)收賬款金額呈增長趨勢。公司半導(dǎo)體級(jí)晶體生長設(shè)備主要客戶為國內(nèi)知名半導(dǎo)體級(jí)硅片、碳化硅單晶襯底等半導(dǎo)體材料生產(chǎn)制造廠商，總體信用狀況良好。公司已根據(jù)謹(jǐn)慎性原則對應(yīng)收賬款計(jì)提了壞賬準(zhǔn)備。

如果未來公司應(yīng)收賬款管理不當(dāng)，或者未來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度放緩，主要客戶產(chǎn)品下游驗(yàn)證及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用不及預(yù)期，自身發(fā)生資金周轉(zhuǎn)或重大經(jīng)營困難，可能導(dǎo)致公司應(yīng)收賬款無法及時(shí)收回，將對公司的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

(五)經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-2,565.41萬元、1,371.22萬元和-1,151.20萬元，部分期間經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額為負(fù)，各期經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額存在一定波動(dòng)。公司目前處于業(yè)務(wù)快速增長期，因履行新增業(yè)務(wù)投入采購、生產(chǎn)的營運(yùn)資金呈持續(xù)增長趨勢，導(dǎo)致公司各期經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額與凈利潤增長趨勢不完全同步。

未來隨著公司經(jīng)營規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，購建長期資產(chǎn)及營運(yùn)資金需求日益增加，如果客戶不能及時(shí)履行產(chǎn)品結(jié)算義務(wù)，或公司資金周轉(zhuǎn)及使用效率降低，可能導(dǎo)致公司出現(xiàn)流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)。（陳蒙蒙）